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pk10技巧必中 10nm处理器双响炮 Intel六大技术支柱2020年爆发

时间:2020-01-22  来源:未知   作者:admin

在CES 2020展会上,CPU处理器也是Intel主题演讲的重点,这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器,它是第二款10nm处理器,CPU及GPU架构也详细升级,亮点众众。

此外,Intel还说相符众家配相符友人展现了一些崭新的PC产品,比如折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold,它行使的是Lakefield处理器,是Intel首款3D封装芯片,同时封装10nm芯片和22nm IO的众栽模块。

Tiger Lake、Lakefield两款处理器是2020年的重点产品之一,它们也同时是Intel六大技术支柱战略中的代外产品,从制程到封装,再到架构都极具创新性。

何为六大技术支柱?Intel的中间竞争力都在这边了

在2018岁暮的Intel架构日运动上,Intel官方首次挑出了六大技术战略,这也就是行家常说的六大支柱,听上去很像是六个柱子撑持着Intel,实际上Intel官方的描述是6个圆环,层层相扣pk10技巧必中,意义更实在一些。

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详细来说pk10技巧必中,这六大支柱就是制程和封装、架构、内存和存储、互连、坦然、柔件。Intel的现在的是借助这六大技术支柱pk10技巧必中,实现指数级的添长。

在那时的会议上,英特尔高级副总裁、首席架构师以及架构、图形与柔件部分总经理Raja Koduri挑到,“吾们现在正把这个模式(六大战略支柱)行使于吾们的整个工程部分,落实在吾们将在明年和异日推出的崭新创新产品与技术规划。不管是始末 “Foveros” 逻辑堆叠实现的先辈封装创新,照样面向柔件开发者的 “One API” 方案,吾们正在采取走动,推动可不息的新一轮创新。”

以去一挑到计算能力,行家想到的往往就是摩尔定律推动下的晶体管密度,但是现在的计算格局正在发生深切转折,数据洪流时代考验的不光是单一的CPU、GPU那么浅易,推动摩尔定律发展的也不光是晶体管周围,而是“包括晶体管、架构钻研、连接性升迁、更迅速的内存体系和柔件的结相符”,这也是Intel六大技术支柱战略的意义所在。

Tiger Lake:10nm 工艺、Willow Cove及Xe架构落地

在六大技术支柱中,制程/封装、架构照样是最底层也是最主要的片面,2019年Intel首次落地了10nm工艺及Sunny Cove架构,2020年的CES展会上Intel又正式宣布了Tiger Lake处理器,它行使的是10nm 工艺以及新的Willow Cove微内核、Xe图形架构GPU,同时还带来了新一代的IO接口(这片面吾们单独再说)。

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在Tiger Lake处理器上,Intel已经在行使改进版的10nm工艺——10nm 。此前很众人都听过10nm工艺延期的新闻,但是大片面并不晓畅Intel的10nm工艺,认为别的厂商7nm工艺超越Intel了,实际上并异国。

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Intel的10nm工艺是近年来升级幅度最清晰的一代工艺,摩尔定律下大片面工艺升级是2x晶体管密度,而从14nm到10nm工艺,Intel做到了2.7x晶体管密度升迁,10nm节点就实现了100MTr/mm2,一平方毫米内就集成了1亿个晶体管,相等于其他厂商的7nm晶体管密度程度。

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在10nm 工艺之外,Tiger Lake处理器还会用上崭新的CPU内核——Willow Cove,这是去年Ice Lake处理器的Sunny Cove中间的继任者,后者的IPC性能升迁了18%,最众可达40%,Willow Cove中间的性能会进一步升迁。

按照官方的说法,Willow Cove内核的主要改进是在缓存体系上,更大容量的众级缓存,再辅以相符理的层级组织、高速度、矮耽延,带来的性能升迁绝对会是专门隐微的,不论平时行使照样游玩都能获好匪浅,Intel官方外示CPU性能升迁起码是双位数,也就是超过10%的。

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Lakefield处理器2020年问世 Foveros 3D封装成真

在CES展会上,Intel及其配相符友人还追求了PC产品的崭新形式,联想在发布会上现场展现了ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本,梦幻般的外形及崭新的操作体验惊艳了全场。

10nm处理器双响炮 Intel六大技术支柱2020年爆发ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本

折叠屏、双屏等崭新形式的PC同时也对处理器挑出了更高的请求,性能、功耗、尺寸等关键指标的请求都纷歧样了,趋势就是功耗更矮、体积更幼、集成度更高,以是这些产品行使的处理器也分歧,现在主要是Intel的Lakefield处理器,也会在2020年开卖,去年发布微柔双屏Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S也是这样,都会在今年正式上市。

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Lakefield处理器的稀奇之处在于它的封装,这就要涉及到Intel六大技术支柱中的封装技术了,Lakefield首发了Intel的Foveros 3D立体封装技术,2019年的CES展会上正式宣布,它能够将众个硅片堆叠在一首,缩短整相符适积,但挑高内部互连通信效果,并且能够变通限制分歧模块,已足分歧需要,还能够采用分歧工艺。

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详细到Lakefield处理器上,其内部集成了10nm工艺的计算Die、22nm工艺的基础Die两个硅片,前者包含一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU中间、四个高能效的Tremont CPU中间,团体尺寸仅为12×12毫米,比一枚硬币还幼。

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在CPU中间之外,Foveros 3D封装还能够添入10nm GPU中间、DRAM内存等中间,最新新闻表现它甚至能够集成联发科的5G基带。

总之,倚赖Foveros 3D封装的变通性,Intel能够按需整相符各栽分歧的IP中间,这栽超高集成度也使得Lakefield处理器厚度缩短了40%,中间面积缩短了40%,GPU性能升迁50%,待机功耗只有正本的1/10。

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2020年成六大技术声援落地的关键点 架构、工艺、封装相符体

2019年Intel推出Ice Lake处理器之后,新的10nmnm工艺及Sunny Cove架构意味着六大技术支柱正式拉开了帷幕,首次在架构及工艺上同步升级。

2020年Intel的六大技术支柱就更主要了,能够说这次会遍地开花了,Tiger Lake及Lakefield处理器不光带来了10nm 工艺、崭新的Willow Cove中间、Xe图形架构GPU中间,也首次将3D封装Foveros技术变成了实际。

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在异日的芯片发展中,Foveros 3D为代外的新一代封装技术也会占有越来越众的份额,其高集成度及变通搭配分歧工艺的特性授予异日的PC更高的创新性,从外面形式到操作体验都有崭新的体验。

  稿件来源:赛点

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